삼성전자DS 대학생인턴 직무 질문드립니다.

Q. 삼성전자DS 대학생인턴 직무 질문드립니다.

달달달한토마토

안녕하세요. 현재 서성한 4학년 1학기 전자전기 재학중입니다. 성적은 4.5점 만점에 전체 4.04 / 전공 3.98 입니다. 관심있는 부분이 없어서 아무것도 안하고 살다가 패키징에서의 SI/PI/EMC 시뮬레이션 쪽에 관심이 생겨 관련 강의수강을 하였고 EMI/EMC 석박수업을 청강을 하고 있습니다. 경험이라고는 FastHenry와 FastCap으로 마이크로스트립 구조의 기생 L과 C를 추출해본 경험밖에 없지만 대학생 인턴 지원이라도 해보려고 합니다. SI나 PI 관련 내용이 써있는 직무로는 S.LSI 공정설계/ 파운드리 회로설계/ 파운드리 공정설계로 보이는데 이 중 어떤 직무를 써야 그나마 적절한 곳인지 모르겠습니다. 공정설계 직무에서 SI/PI 지식이 어떻게 활용되는지, SI/PI 관련 직무에 회로설계 툴 경험이 얼마나 중요한지, 2학기 때 회로설계 툴 강의를 들으면 너무 늦은 것 인지 궁금합니다. 감사합니다.

2026.03.11

답변 5

탁
탁기사삼성전자
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채택된 답변
패키징 시뮬레이션 경험이 있으신데, 패키징쪽은 회설쪽 보다도 그리고 소자를 보는 팡공설 보다도 퍄키징에 맞는 곳은 tsp패키지개발이라 tsp,쪽을 한번 보시면 좋을 듯 하고 그게아니라면 요즘 hbm 로직die가 파운드리에서 쌓는데 이때 패키징 관련 시뮬레이션을 하게되므로 팡공설이 좋아보입니다~
2026.03.11
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달달한토마토
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2026.03.11
tsp에는 이번에 평가및분석이랑 공정기술 뽑더라구요. 그럼 파운드리 공정설계가 제일 낫겠죠?
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 그리고 인턴이기 때문에 더욱 그렇기 때문에 소신지원을 추천드리며, 커리어로는 회로설계가 가장 좋습니다.
2026.03.12
회로설계 멘토 삼코치삼성전자
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안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분 상황을 보면 전자전기 전공 성적이 전체 4.04 / 전공 3.98 수준이면 DS 인턴 지원 기준에서는 충분히 경쟁력이 있는 학업 성과입니다. 현재 관심 분야가 패키징 기반 SI/PI/EMC 시뮬레이션이라면 직무 선택에서 가장 중요한 기준은 “실제로 그 물리 현상을 다루는 조직이 어디냐”입니다. 결론적으로 말씀드리면 질문자분이 언급한 세 직무 중에서는 파운드리 회로설계가 SI/PI와 가장 직접적으로 연결되고, 공정설계 직무는 SI/PI와 직접적인 업무 연관성이 거의 없는 편입니다. 먼저 공정설계 직무를 설명드리겠습니다. 삼성전자에서 공정설계는 기본적으로 트랜지스터 공정 개발이나 공정 조건 최적화 역할입니다. 예를 들어 FinFET 공정이라면 gate length, oxide thickness, implant dose, annealing 조건 등을 조정하면서 Idsat, leakage, Vth 같은 트랜지스터 특성을 맞추는 업무입니다. 여기서는 TCAD 시뮬레이션이나 공정 데이터 분석을 주로 사용합니다. 즉 공정설계에서 다루는 문제는 “신호가 전달될 때 라인에서 생기는 기생 인덕턴스” 같은 문제가 아니라 “트랜지스터 자체의 전기적 특성”입니다. 예를 들어 공정설계 엔지니어는 다음과 같은 문제를 다룹니다. Drain current 모델 Id = (1/2) * mu * Cox * (W/L) * (Vgs - Vth)^2 여기서 mobility degradation이나 short channel effect 같은 현상을 공정 변수로 개선하는 것이 업무입니다. 반면 SI/PI는 배선 구조에서 생기는 전자기적 문제입니다. 따라서 공정설계 직무에서 FastHenry나 FastCap 경험은 직접 활용되기 어렵습니다. 반대로 회로설계 쪽은 SI/PI와 연결되는 경우가 있습니다. 특히 파운드리나 S.LSI에서는 다음과 같은 문제가 실제로 발생합니다. 예를 들어 고속 인터페이스 (DDR, SerDes, LPDDR PHY)에서는 패키지와 배선 때문에 다음 문제가 생깁니다. Power Integrity 문제 simultaneous switching noise ground bounce package inductance 예를 들어 패키지 inductance가 1nH 정도만 되어도 전류가 급격히 변할 때 다음과 같은 노이즈가 생깁니다. V = L * di/dt 만약 di/dt = 100mA/ns 라면 V = 1nH * 100mA/ns V = 0.1V 디지털 회로에서 0.1V 노이즈는 동작 마진을 크게 줄이는 수준입니다. 그래서 회로설계팀에서도 패키지 RLC 모델을 고려한 시뮬레이션을 합니다. 이때 질문자분이 사용한 FastHenry / FastCap 같은 방식으로 패키지 구조에서 L, C를 추출하고 이를 SPICE 모델에 넣어서 SI/PI 분석을 합니다. 예를 들어 실제 업무 흐름은 다음과 비슷합니다. 패키지 구조 → EM solver → RLC extraction → SPICE model → transient simulation 패키지 예시 microstrip line Z0 = sqrt(L/C) 만약 L = 400nH/m C = 160pF/m 이면 Z0 = sqrt(400e-9 / 160e-12) Z0 = 50 ohm 이런 계산을 기반으로 transmission line matching을 설계합니다. 질문자분이 FastHenry와 FastCap으로 microstrip L, C extraction을 해본 경험은 이런 SI 분석과 직접적으로 연결됩니다. 그래서 직무 적합도를 정리하면 다음 구조입니다. 1순위 파운드리 회로설계 2순위 S.LSI 회로설계 (만약 선택지에 있다면) 3순위 공정설계 공정설계는 SI/PI와 사실상 다른 분야입니다. 다음으로 회로설계 툴 경험에 대해 설명드리겠습니다. SI/PI 관련 직무에서 가장 많이 사용하는 툴은 다음과 같습니다. Cadence Virtuoso Spectre HFSS ADS Siwave Ansys Q3D 하지만 대학생 인턴 기준에서는 이 툴을 잘 다루는지보다 “전자기적 개념을 이해하는지”가 더 중요합니다. 실제로 인턴 지원자 중 HFSS 경험이 있는 학생은 많지 않습니다. 대신 다음 경험이 있으면 충분히 강점이 됩니다. 예시 Transmission line 이론 이해 microstrip / stripline 구조 이해 RLC extraction 경험 SPICE 시뮬레이션 경험 EMI / EMC 기본 개념 질문자분이 이미 FastHenry / FastCap을 사용해서 microstrip 기생 성분을 계산해봤다면 SI 분야에서는 오히려 방향성이 맞는 경험입니다. 그리고 2학기에 회로설계 툴 강의를 듣는 것이 늦은지에 대해서는 전혀 늦지 않습니다. 실제로 회로설계 직무 지원자 중 상당수가 4학년 때 Cadence를 처음 배우는 경우도 많습니다. 예를 들어 실제 합격자 사례를 보면 다음 흐름이 많습니다. 3학년 전자회로 / 전자기학 / 신호및시스템 4학년 1학기 캡스톤 프로젝트 4학년 2학기 Cadence / Virtuoso / FPGA 프로젝트 즉 인턴 지원 시점에서 툴 경험이 없다고 해서 불리한 것은 아닙니다. 오히려 질문자분처럼 EMI/EMC 수업을 청강하고 FastHenry 같은 EM 기반 툴을 사용해본 경험은 지원자 풀에서 차별성이 있는 편입니다. 정리하면 질문자분이 관심 있는 SI/PI 분야와 가장 가까운 직무는 파운드리 회로설계이며, 공정설계는 업무 성격이 다르기 때문에 적합도가 낮습니다. 또한 SI/PI 분야에서는 EM 기반 물리 이해가 핵심이기 때문에 FastHenry / FastCap 경험은 충분히 의미 있는 경험이며 4학년 2학기에 회로설계 툴을 배우는 것도 시기적으로 늦은 편이 아닙니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
2026.03.11
댓글 1
달
달달한토마토
작성자
2026.03.12
답변감사드립니다. JD의 파운드리 공정설계 Role부분에 - Electrical Simulation(Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계) - Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화 같은 내용들과 Pluses 부분에 - 반도체 및 Simulation 관련 Tool 역량 보유자 (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna, Finesim spice, Hspice, SIWAVE, Advanced Design System 등) - SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool 경험 보유자 같은 내용들이 새로 추가된 것으로 보여서 고민이 됩니다.
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 58% ∙
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 회로설계툴 경험 있으면 도움돼요 지금 경험으로 딱 지원할 수 있는 직무가 보이진 않는거 같아요 경험 정리 다시해보시고 JD랑 가장 일치하는 곳을 찾아보시길 추천드려요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.03.11
개
개미는오늘도뚠뚠삼성전자
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안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 공설 회설자체가 티오가 적은데 인턴은 더 적다고 봐야합니다. 또한, 회설보다 공설이 뽑는인원이 좀더 많아 지사트컷도 좀더 낮고 면접까지 갈수있는 확률이 높다고 생각합니다.
2026.03.11
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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회로설계 멘토 삼코치삼성전자

코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

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안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분 상황을 보면 전자전기 전공 성적이 전체 4.04 / 전공 3.98 수준이면 DS 인턴 지원 기준에서는 충분히 경쟁력이 있는 학업 성과입니다. 현재 관심 분야가 패키징 기반 SI/PI/EMC 시뮬레이션이라면 직무 선택에서 가장 중요한 기준은 “실제로 그 물리 현상을 다루는 조직이 어디냐”입니다. 결론적으로 말씀드리면 질문자분이 언급한 세 직무 중에서는 파운드리 회로설계가 SI/PI와 가장 직접적으로 연결되고, 공정설계 직무는 SI/PI와 직접적인 업무 연관성이 거의 없는 편입니다. 먼저 공정설계 직무를 설명드리겠습니다. 삼성전자에서 공정설계는 기본적으로 트랜지스터 공정 개발이나 공정 조건 최적화 역할입니다. 예를 들어 FinFET 공정이라면 gate length, oxide thickness, implant dose, annealing 조건 등을 조정하면서 Idsat, leakage, Vth 같은 트랜지스터 특성을 맞추는 업무입니다. 여기서는 TCAD 시뮬레이션이나 공정 데이터 분석을 주로 사용합니다. 즉 공정설계에서 다루는 문제는 “신호가 전달될 때 라인에서 생기는 기생 인덕턴스” 같은 문제가 아니라 “트랜지스터 자체의 전기적 특성”입니다. 예를 들어 공정설계 엔지니어는 다음과 같은 문제를 다룹니다. Drain current 모델 Id = (1/2) * mu * Cox * (W/L) * (Vgs - Vth)^2 여기서 mobility degradation이나 short channel effect 같은 현상을 공정 변수로 개선하는 것이 업무입니다. 반면 SI/PI는 배선 구조에서 생기는 전자기적 문제입니다. 따라서 공정설계 직무에서 FastHenry나 FastCap 경험은 직접 활용되기 어렵습니다. 반대로 회로설계 쪽은 SI/PI와 연결되는 경우가 있습니다. 특히 파운드리나 S.LSI에서는 다음과 같은 문제가 실제로 발생합니다. 예를 들어 고속 인터페이스 (DDR, SerDes, LPDDR PHY)에서는 패키지와 배선 때문에 다음 문제가 생깁니다. Power Integrity 문제 simultaneous switching noise ground bounce package inductance 예를 들어 패키지 inductance가 1nH 정도만 되어도 전류가 급격히 변할 때 다음과 같은 노이즈가 생깁니다. V = L * di/dt 만약 di/dt = 100mA/ns 라면 V = 1nH * 100mA/ns V = 0.1V 디지털 회로에서 0.1V 노이즈는 동작 마진을 크게 줄이는 수준입니다. 그래서 회로설계팀에서도 패키지 RLC 모델을 고려한 시뮬레이션을 합니다. 이때 질문자분이 사용한 FastHenry / FastCap 같은 방식으로 패키지 구조에서 L, C를 추출하고 이를 SPICE 모델에 넣어서 SI/PI 분석을 합니다. 예를 들어 실제 업무 흐름은 다음과 비슷합니다. 패키지 구조 → EM solver → RLC extraction → SPICE model → transient simulation 패키지 예시 microstrip line Z0 = sqrt(L/C) 만약 L = 400nH/m C = 160pF/m 이면 Z0 = sqrt(400e-9 / 160e-12) Z0 = 50 ohm 이런 계산을 기반으로 transmission line matching을 설계합니다. 질문자분이 FastHenry와 FastCap으로 microstrip L, C extraction을 해본 경험은 이런 SI 분석과 직접적으로 연결됩니다. 그래서 직무 적합도를 정리하면 다음 구조입니다. 1순위 파운드리 회로설계 2순위 S.LSI 회로설계 (만약 선택지에 있다면) 3순위 공정설계 공정설계는 SI/PI와 사실상 다른 분야입니다. 다음으로 회로설계 툴 경험에 대해 설명드리겠습니다. SI/PI 관련 직무에서 가장 많이 사용하는 툴은 다음과 같습니다. Cadence Virtuoso Spectre HFSS ADS Siwave Ansys Q3D 하지만 대학생 인턴 기준에서는 이 툴을 잘 다루는지보다 “전자기적 개념을 이해하는지”가 더 중요합니다. 실제로 인턴 지원자 중 HFSS 경험이 있는 학생은 많지 않습니다. 대신 다음 경험이 있으면 충분히 강점이 됩니다. 예시 Transmission line 이론 이해 microstrip / stripline 구조 이해 RLC extraction 경험 SPICE 시뮬레이션 경험 EMI / EMC 기본 개념 질문자분이 이미 FastHenry / FastCap을 사용해서 microstrip 기생 성분을 계산해봤다면 SI 분야에서는 오히려 방향성이 맞는 경험입니다. 그리고 2학기에 회로설계 툴 강의를 듣는 것이 늦은지에 대해서는 전혀 늦지 않습니다. 실제로 회로설계 직무 지원자 중 상당수가 4학년 때 Cadence를 처음 배우는 경우도 많습니다. 예를 들어 실제 합격자 사례를 보면 다음 흐름이 많습니다. 3학년 전자회로 / 전자기학 / 신호및시스템 4학년 1학기 캡스톤 프로젝트 4학년 2학기 Cadence / Virtuoso / FPGA 프로젝트 즉 인턴 지원 시점에서 툴 경험이 없다고 해서 불리한 것은 아닙니다. 오히려 질문자분처럼 EMI/EMC 수업을 청강하고 FastHenry 같은 EM 기반 툴을 사용해본 경험은 지원자 풀에서 차별성이 있는 편입니다. 정리하면 질문자분이 관심 있는 SI/PI 분야와 가장 가까운 직무는 파운드리 회로설계이며, 공정설계는 업무 성격이 다르기 때문에 적합도가 낮습니다. 또한 SI/PI 분야에서는 EM 기반 물리 이해가 핵심이기 때문에 FastHenry / FastCap 경험은 충분히 의미 있는 경험이며 4학년 2학기에 회로설계 툴을 배우는 것도 시기적으로 늦은 편이 아닙니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

달

달달한토마토

작성자

2026.03.12

답변감사드립니다. JD의 파운드리 공정설계 Role부분에 - Electrical Simulation(Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계) - Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화 같은 내용들과 Pluses 부분에 - 반도체 및 Simulation 관련 Tool 역량 보유자 (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna, Finesim spice, Hspice, SIWAVE, Advanced Design System 등) - SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool 경험 보유자 같은 내용들이 새로 추가된 것으로 보여서 고민이 됩니다.

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